TSS2.0の概要と最新動向のご紹介

<資料のダウンロードはこちら>

概要:
TSS2.0仕様書は全て公開され閲覧可能となったが、本講演では、TCG Software Stackの一般的な概要に関して説明しながら、今後、TSS2.0がシステム要件にて推奨されるソリューションになっていく理由について説明する。また、TSS2.0 V.1.0のリリース前に、FAPIレイヤ仕様はさらに改訂が予定されている。
今回は、その新しく含まれる仕様のプレビューに関しても触れていく。

講演者:

TCG TSS 2.0 and Virtualized Platform WG議長
OnBoard Security Product Development Engineer
Lee Wilson (リー・ウィルソン)氏

2015年7月にOnBoard Security に入社。Product Development Engineerを務め、TPM Software Stack (TSS)および、耐量子非対称暗号・署名アルゴリズムのNTRUについて、技術面からのビジネス開拓を担当。
前職はIBMに35年間勤務。入社初期にはチップ設計、カード設計、CAD及びソフトウェア設計を、その後の在籍中の大半はシステム、ネットワーク、セキュリティアーキテクチャを担当。後半の10年間はセキュリティ分野に注力し、IBM System X Flexサーバのリード・セキュリティ・アーキテクトを務める。TCGにおいては、理事会メンバーを3年間、TCG D-RTM, VPWG, TSS のWGの 議長を務めた。Northwestern University EE学位、Syracuse University修士。

 

※当講演は英語による講演ですが、逐次通訳を予定しております。

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